煅烧氧化铝细磨产品
电子基板
陶瓷应用
用于电子基板的煅烧氧化铝细磨产品
特色产品
A 10 -325
研磨后中位径 = 8.0 µm
研磨后表面积 = 0.50 m²/g
Na₂O 含量 = 0.08%
产品数据表
A 14 -325
研磨后中位径 = 3.2 µm
研磨后表面积 = 0.80 m²/g
Na₂O 含量 = 0.03%
产品数据表
CL 3000 FG
研磨后中位径 = 4.2 µm
研磨后表面积 = 0.90 m²/g
Na₂O 含量 = 0.06%
产品数据表
CL 3000 SG
研磨后中位径 = 3.9 µm
研磨后表面积 = 0.90 m²/g
Na₂O 含量 = 0.06%
产品数据表