电子基板

强调质量

电子基板

电子基板是生产关键电子电路的基础支撑材料，对于计算机芯片、多芯片模块、电路板和磁盘驱动器等设备至关重要。 

  在制造过程中，陶瓷基板通常通过流延成型或卷压成型制成柔性的薄膜片材。这些片材随后被切割成所需尺寸，并可能经过冲孔、填充、层压、划线、共烧等多种加工步骤。烧结后，这些基板或封装往往还需要进行额外的加工，如激光加工、研磨、抛光、蚀刻或电镀。 

  氧化铝是这些基板中的关键组分，能够提升机械性能、热性能和介电性能。添加氧化铝可以增强基板的机械强度和硬度，从而加强其整体完整性。同时，它还能改善热性能和电性能，包括膨胀系数、导电性、介电常数和电阻率。 

  安迈以其未研磨和连续研磨煅烧氧化铝系列产品，满足了电子基板制造的多样化需求。我们的未研磨氧化铝非常适合那些希望通过湿法或干法处理来自定义材料粒度分布的用户。另外，我们的连续研磨产品则适合那些选择混合而非研磨组件的用户。 

关注质量，我们的氧化铝以低杂质水平，尤其是低氧化钠（Na₂O）含量著称，以提升加工性能并改善电子基板的最终性能。